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系統(tǒng)級(jí)射頻干擾與電磁兼容仿真方法（EMIT+HFSS） HFSS/EMIT 3/23, 上海 medini硬件分析 medini analyze 3/26, 上海 HFSS-IC先進(jìn)封裝SI/PI仿真方法

4月即將開啟，Ansys渠道合作伙伴將推出以下線上/線下培訓(xùn)，主題覆蓋Ansys HFSS, Mechanical, LS-DYNA, Lumerical, Fluent, optiSLang; 機(jī)器人、生物制藥、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仿真、光電仿真等產(chǎn)品及行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，報(bào)名成功后將在會(huì)前1-2個(gè)工作日通過郵件與短信發(fā)送參會(huì)通知。歡迎大家報(bào)名參與！

我們的一些應(yīng)用程序，例如 Ansys Mechanical、Ansys HFSS 和 Ansys LS-DYNA，都使用了 Intel 高級(jí)矢量擴(kuò)展 512 (AVX512) 指令集，因此在 Cascade Lake SP 62xx 和 AP 92xx 系列的 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器上性能非常出色。

, Lumerical, LS-DYNA, HFSS, Discovery, TB/TwinAI, HFSS</strong></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center"> <figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https:/

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + Mechanical + HPC 2.10 射頻介質(zhì)濾波器仿真? 設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)- 介質(zhì)腔體諧振濾波器耦合效應(yīng)復(fù)雜，設(shè)計(jì)的難度非常大，工作在大功率狀態(tài)的濾波器還會(huì)有溫度漂移以及熱形變等問題。

12月，Ansys渠道合作伙伴將推出多場(chǎng)線上/線下培訓(xùn)，涵蓋培訓(xùn)、技術(shù)分享與應(yīng)用研討，本月活動(dòng)主題覆蓋Mechanical、HFSS、Zemax、Lumerical、Fluent、Speos、Maxwell；濾波器設(shè)計(jì)、AI、PCB仿真等多個(gè)產(chǎn)品及行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。部分活動(dòng)可免費(fèi)報(bào)名，報(bào)名成功后我們將在會(huì)前1-2個(gè)工作日通過郵件與短信發(fā)送參會(huì)通知。歡迎大家積極報(bào)名參與！

近年來，Ansys不斷將nCode DesignLife的相關(guān)分析功能整合到Mechanical界面下，目前已經(jīng)能夠支持常見的疲勞分析功能及參數(shù)設(shè)置，且易用性更強(qiáng)。 另一方面，Ansys Mechanical 也在持續(xù)增強(qiáng)和完善其裂紋擴(kuò)展分析的相關(guān)功能。

主要亮點(diǎn) 1、Ansys HFSS HFSS 3D增強(qiáng)了布局設(shè)計(jì)中的元件放置– 改進(jìn)了工作流程，可在HFSS 3D布局設(shè)計(jì)中輕松放置元件，從而在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建極其復(fù)雜的裝配體。 HFSS對(duì)3D Component天線陣列的并行自適應(yīng)組件處理– 通過并行調(diào)整陣列的各個(gè)3D組件單元來加速有限陣列仿真。

, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等 AEDT Icepak ? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent ? 統(tǒng)一的操作界面 ? 支持電熱雙向耦合 AED T Icepak設(shè)計(jì)流程 AEDT Icepak–電熱耦合設(shè)計(jì)流程

使用工具Circuit/Mechanical/Maxwell/optiSLang/HFSS/HFSS 3D Layout最終成果 利用Ansys HFSS/HFSS 3D Layout/Maxwell等工具：①逐步對(duì)線纜彎折工況下的電性能與可靠性邊界進(jìn)行優(yōu)化，保證了SI與可靠性雙贏；②針對(duì)鏈路中的復(fù)雜連接器也利用

本次研討會(huì)將聚焦Lumerical、HFSS與optiSLang三大工具的高效協(xié)同，系統(tǒng)講解TW-MZM從基礎(chǔ)設(shè)計(jì)到自動(dòng)化優(yōu)化的全流程。

課程內(nèi)容：-使用Ansys HFSS進(jìn)行微波射頻組件電磁參數(shù)分析-Ansys Mechanical熱應(yīng)力分析-Ansys Workbench多物理場(chǎng)仿真操作-后處理及結(jié)果查看時(shí)間：11月10日 ，14:00-15:00合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司地點(diǎn)：線上費(fèi)用：免費(fèi)立即報(bào)名?

產(chǎn)品手冊(cè)【4】STEPS產(chǎn)品手冊(cè)【5】HFSS產(chǎn)品手冊(cè)【6】ICEPAK產(chǎn)品手冊(cè)【7】Motor-CAD產(chǎn)品手冊(cè)【8】LS-DYNA產(chǎn)品手冊(cè)【9】nCode Design產(chǎn)品手冊(cè)【10】SIwave產(chǎn)品手冊(cè)【11】SPEOS產(chǎn)品手冊(cè)【12】CFX產(chǎn)品手冊(cè)【13】Deform產(chǎn)品手冊(cè)【14】Flownex產(chǎn)品手冊(cè)

Ansys HFSS?PI引入了全新的寬帶3D電源完整性仿真功能，其性能足以應(yīng)對(duì)當(dāng)今的IC、封裝和電路板供電挑戰(zhàn)。HFSS?PI專為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進(jìn)3D封裝而打造，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模3D電源完整性分析，并深入解析復(fù)雜耦合機(jī)制和回流路徑行為。

結(jié)構(gòu)優(yōu)化及增材解決方案2023 R1新功能介紹已結(jié)束3月16日Ansys Mechanical 2023 R1 APDL求解器新功能介紹已結(jié)束3月21日Ansys Mechanical 前后處理及線性動(dòng)力學(xué)新功能介紹已結(jié)束3月23日Ansys F l u e n t 2023 R1新功能介紹已結(jié)束3月28日Ansys C F D 2023

下面我們來介紹這個(gè)PCA(一)多核并行計(jì)算存在的問題隨著計(jì)算機(jī)硬件的不斷升級(jí)換代, 超級(jí)圖形工作站的CPU核數(shù)會(huì)越來越多，目前已經(jīng)到112核，但是在CAE仿真計(jì)算、科學(xué)計(jì)算、計(jì)算化學(xué)等應(yīng)用軟件，多核并行計(jì)算的核數(shù)基本都是有限多核的，不是機(jī)器核數(shù)足夠大，就能并行計(jì)算就更快，例如：HFSS理想并行計(jì)算CPU核數(shù)是28個(gè)、ABAQUS理想并行計(jì)算核數(shù)48個(gè)等。

Ansys Engineering Copilot在Ansys Mechanical?、 Ansys Discovery?、 Ansys Fluent?、 Ansys HFSS?、 Ansys Electronics Desktop (AEDT)?、 Ansys Scade One?、 Ansys Speos?、 Ansys Maxwell?、 Ansys optiSLang?、以及Ansys Lumerical

PyMAPDL：Ansys Mechanical APDL的Python接口。你可以用它以命令流的方式控制這個(gè)經(jīng)典的結(jié)構(gòu)有限元求解器，進(jìn)行深入的結(jié)構(gòu)、熱、電磁等分析。 PyMechanical：Ansys Mechanical的Python接口。與PyMAPDL不同，它更貼近Workbench環(huán)境下的Mechanical應(yīng)用，用于自動(dòng)化結(jié)構(gòu)仿真流程。

比如SI和PI問題，是需要用電磁分析軟件來輔助設(shè)計(jì)（比如高速信號(hào)用HFSS，PI問題用SIwave），才能保證信號(hào)損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內(nèi)。散熱也有熱設(shè)計(jì)軟件（比如ICEPAK），通過計(jì)算導(dǎo)熱熱阻等，獲得芯片結(jié)溫，確保芯片不會(huì)過熱。而力學(xué)可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實(shí)際封裝工藝流程，確保bump壽命。

（圖片來源Ansys網(wǎng)站） --------熱力結(jié)合仿真工具--------◆ 作為Ansys的核心產(chǎn)品之一，Ansys Mechanical是使用最廣泛的的通用結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真分析系統(tǒng)。